BGA焊接中常用的锡种揭秘，选用何种锡才是最佳选择？

本文目录导读：

1. BGA焊接中常用的锡种
2. BGA焊接锡种选择因素
3. 行业报告与数据
4. 第三方评论

BGA（Ball Grid Array，球栅阵列）焊接技术在电子制造领域已经得到了广泛应用，BGA芯片以其封装密度高、引脚数多、体积小等优点，成为现代电子产品的核心组件，而在BGA焊接过程中，选用何种锡种至关重要，本文将详细介绍BGA焊接中常用的锡种及其特性，帮助读者了解并选择最佳的焊接材料。

BGA焊接中常用的锡种

1、锡铅合金

锡铅合金是BGA焊接中最常用的焊料，其熔点适中，流动性好，易于焊接，锡铅合金中，Sn63Pb37（63%锡，37%铅）是最常见的合金，具有较好的焊接性能。

2、锡银合金

锡银合金在BGA焊接中也有一定的应用，其熔点比锡铅合金低，且具有更好的抗焊点疲劳性能，锡银合金中，Sn96Ag4（96%锡，4%银）是比较常见的合金。

3、锡钴合金

锡钴合金在BGA焊接中主要应用于高可靠性领域，如航空航天、军事等，锡钴合金具有较高的熔点，抗焊点疲劳性能优异，但成本较高。

4、锡银钴合金

锡银钴合金是一种新型焊料，具有优异的焊接性能和抗焊点疲劳性能，锡银钴合金中，Sn96Ag3Co1（96%锡，3%银，1%钴）是比较常见的合金。

BGA焊接锡种选择因素

1、焊接温度

不同锡种的熔点不同，焊接温度也会有所差异，选择锡种时，要考虑焊接设备的温度范围和焊接过程中的热稳定性。

2、焊接可靠性

焊接可靠性是BGA焊接的关键因素，选择锡种时，要考虑焊点的疲劳性能、抗氧化性能等因素。

3、成本

不同锡种的成本差异较大，选择锡种时，要综合考虑成本因素。

4、环保要求

随着环保意识的提高，无铅焊接技术逐渐成为主流，在满足焊接性能的前提下，选择环保型焊料是未来的发展趋势。

行业报告与数据

根据《中国电子制造业发展报告》显示，2019年我国BGA焊接市场销售额达到150亿元，其中锡铅合金、锡银合金等焊料销售额占比最大，随着电子制造业的不断发展，BGA焊接锡种需求将持续增长。

第三方评论

某知名电子制造商表示：“在BGA焊接过程中，选择合适的锡种对焊接质量至关重要，我们经过多次试验，发现Sn96Ag4合金在BGA焊接中具有较好的性能，能够满足产品的高可靠性要求。”

BGA焊接中常用的锡种有锡铅合金、锡银合金、锡钴合金和锡银钴合金等，选择锡种时，要综合考虑焊接温度、焊接可靠性、成本和环保要求等因素，随着电子制造业的不断发展，BGA焊接锡种需求将持续增长，环保型焊料将成为未来的发展趋势。